据悉，Yogesh Brar在8月28日的报道中透露，小米计划于明年推出一款定制芯片，此芯片将基于先进的台积电N4P工艺，其性能与市场上流行的骁龙8 Gen1处理器相当，同时还整合了紫光展锐的5G调制解调器技术。
台积电代工 小米定制芯片曝光性能比肩骁龙8
目前关于小米定制芯片的细节还非常少，公开信息显示，小米自研芯片最早可追溯到2017年登场的澎湃S1，由小米5C首发搭载。
随后小米陆续推出了一系列定制芯片，比如澎湃C1，聚焦专业影像，据了解，澎湃C1能做到更精细、更先进的3A处理，采用双滤波器配置，可实现高低频信号并行处理，数字信号处理效率提升100%，同时对CPU和内存的占用非常低。
在澎湃C1之后，小米继续发力，陆续推出了澎湃P1充电芯片、澎湃G1电源管理芯片等等。
雷军曾表示，小米未来5年研发投资将超过1000亿元，2017年投了32亿元，去年191亿，今年预计达到240亿。
他说，不断增加高额研发投资将使小米竞争力得到空前提升，小米坚持长期主义，选择对人类文明有长期价值的技术赛道坚持长期投入，从互联网的模式创新、应用创新、场景创新，变成硬核科技的创新，致力成为全球新一代硬
核科技的引领者。
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