跑分超238万安卓第一 RedmiK70至尊版搭载天玑9300+处理器

7月10日消息，Redmi K70至尊版已经官宣本月发布，预计会与小米MIX系列折叠旗舰同台登场。官方最新公布，该机将搭载联发科天玑9300+处理器，安兔兔跑分超过238万分，目前位列安卓第一。

RedmiK70至尊版搭载天玑9300+处理器

天玑9300+是目前安卓阵营最强SoC，采用全大核CPU架构，八核CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.4GHz，以及4个Cortex-A720大核。

此外还有强大生成式AI引擎的NPU 790和旗舰级12核GPU Immortalis-G720，各方面性能达到安卓顶级。

值得注意的是，K70至尊版也是小米联发科联合实验室打造的首款作品，该实验室目标就是打造最强性能体验。

在性能、通信、AI这三个核心赛道上深耕，完成技术预研与联合调校，通过百名工程师团队的联合共创，从底层进行技术合作。

除了核心性能之外，K70至尊版还将搭载华星新一代1.5K旗舰直屏，配备5500mAh电池，支持120W快充，支持IP68。